Komponenty smartfónov sa v posledných rokoch stali neuveriteľne kompaktné a telefóny ako je Galaxy S8 sú dokonalými príkladmi, pretože ich značne výkonné komponenty sa zmestia do tenkého tela smartfónu. Ale jedna oblasť, kde technológia zaostáva, je veľkosť batérie. V súčasnej dobe potrebuje väčšie batérie aj väčší priestor a keď dávate rovnaké komponenty ako spoločnosť Samsung do zariadenia Galaxy S8, je ťažké ponúkať veľkú batériu, ktorá dokáže udržať krok s ostatným hardvérom. S Galaxy S9 by sa to mohlo konečne zmeniť, aspoň podľa novej správy od ETNews.
Samsung sa u Galaxy S9 údajne snaží presunúť na technológiu SLP (Substrate Like PCB). Na rozdiel od technológie High Density Interconnect (HDI), ktorú dnes používajú výrobcovia chytrých smartfónov, umožňuje SLP umiestniť rovnaké množstvo hardvéru do menších priestorov pomocou tenších prepojení a zvýšeného počtu vrstiev. Jednoducho povedané, základné dosky SLP môžu byť kompaktnejšie, takže výrobcovia budú schopní zachovať výkonné procesory a ďalšie komponenty v menšom balení, a tak by zanechali priestor napríklad pre väčšie batérie.
Koncept Galaxy S9:
Fotogaléria
Očakáva sa, že Galaxy Note 8 bude mať menšiu batériu ako Galaxy S7 Edge alebo Galaxy S8+. Presun na SLP v budúcich vlajkových lodiach bude určite vítanou zmenou, samozrejme za predpokladu, že sa dočkáme väčších batérií. Samsung bude údajne aj naďalej používať technológiu HDI pre modely s procesorom od Qualcommu. Modely s ich čipsetom by ale SLP využívať mali.
ETNews hovorí, že Samsung dohovára výrobu SLP s rôznymi výrobcami PCB v Južnej Kórei vrátane sesterskej spoločnosti Samsung Electro-Mechanics. Zároveň ide o technológiu, ku ktorej sa nedostane len taká hocijaká spoločnosť a Samsung by tak mohol mať istý náskok pred konkurenciou. Jediný výrobca, ktorý podobný krok vpred plánuje, je Apple, Ktorý tak chce urobiť pri svojom teleofne budúci rok, kam chce umiestniť batériu do tvaru písmena L, k čomu bude pochopiteľne potrebný aj SLP technológiu pre komponenty.
