Spoločnosť Samsung oznámila sprístupnenie svojich 5G RF integrovaných obvodov (RFIC) pre komerčné využitie. Tieto čipy sú kľúčovými komponentmi produkcie a komercializácie novej generácie základňových staníc a ďalších produktov umožňujúcich rádiové vysielanie.
„Samsung niekoľko rokov pracoval na vývoji rôznych typov základných technológií kompatibilných s 5G RFIC,” uviedol Paul Kyungwhoon Cheun, výkonný viceprezident a riaditeľ tímu vývojárov novej generácie komunikačných technológií spoločnosti Samsung Electronics.
„Sme nadšení, že konečne môžeme dať všetky dieliky skladačky dohromady a oznámiť tento dôležitý míľnik na ceste ku komerčnému využitiu 5G siete. Bude to hrať dôležitú úlohu v nadchádzajúcej revolúcii v oblasti pripojenia.“
Samotné čipy RFIC sú navrhnuté s cieľom posilniť celkový výkon 5G prístupových jednotiek (5G základňových staníc) a silný dôraz je kladený najmä na vývoj lacných, vysoko efektívnych a kompaktných foriem. Každé z týchto kritérií bude hrať zásadnú úlohu pri zabezpečení sľubného výkonu 5G siete.
Čipy RFIC sú vybavené zosilňovačom pre vysoký príjem/vysokú účinnosť, pričom túto technológiu predstavil Samsung už v júni minulého roku. Vďaka tomu môže čip poskytnúť väčšie pokrytie v pásme milimetrových vĺn (mmWave), čím prekonáva jednu zo zásadných výziev vysokofrekvenčného spektra.
Súčasne sú RFIC čipy schopné výrazne zlepšiť prenos a príjem. Dokážu redukovať fázový šum vo svojom operačnom pásme a sprostredkovať čistejší rádiový signál dokonca aj v hlučnom prostredí, kde by strata kvality signálu inak rušila vysokorýchlostnú komunikáciu. Dokončený čip je kompaktnou reťazou 16 nízkostratových antén, ktoré ďalej rozširujú celkovú účinnosť a výkon.
Čipy budú najprv využívané v pásme 28 GHz mmWave, ktoré sa veľmi rýchlo stáva primárnym cieľom pre prvú 5G sieť na trhoch USA, Kórey a Japonska. Teraz sa Samsung zameriava hlavne na komerčné využitie produktov schopných fungovať v 5G sieti, prvé z nich by mali byť prestavané začiatkom budúceho roka.
