Oba čipsety použité v telefónoch radu Galaxy S22, Exynos 2200 a Snapdragon 8 Gen 1, sú energeticky náročné a nadmerne sa zahrievajú, výsledkom čoho je neuspokojivý výkon v hrách a nevalná výdrž batérie. S týmto problémom sa stretávajú takmer všetky ostatné vlajkové Android telefóny z tohto roku. Chystané skladacie smartfóny Samsungu by sa im však mohli vyhnúť.
Podľa rešpektovaného leakera Ice universe bude „ohýbačky“ Galaxy Z Fold4 a Z Flip4 poháňať čipset Snapdragon 8 Gen 1+ (niekedy sa uvádza aj ako Snapdragon 8 Gen 1 Plus). Qualcomm tento čip zatiaľ ešte nepredstavil, podľa neoficiálnych správ je však postavený na 4nm procese spoločnosti TSMC, vďaka čomu je v porovnaní s Exynosom 2200 a Snapdragonom 8 Gen 1 energeticky efektívnejšie (tieto čipy sú vyrábané 4nm procesom Samsungu).
Fotogaléria
Výrobná technológia polovodičových čipov v továrňach TSMC bola vždy lepšia ako tá, ktorú používala zlievárenská divízia Samsungu Samsung Foundry. Nie je tak divu, že si taiwanského polovodičového obra na výrobu svojich čipsetov radu A a M v najbližších niekoľkých rokoch vybral aj Apple.
Mohlo by vás zaujímať
Aj keď pre Samsung Foundry je toto určite sklamaním, pre divíziu Samsung MX (Mobile Experience), ktorá vyrába okrem iného smartfóny a tablety Galaxy, je to naopak dobrá správa. Možno totiž očakávať, že Galaxy Z Fold4 a Z Flip4 ponúknu vyšší výkon a výdrž batérie ako rad Galaxy S22 a aktuálna generácia „skladačiek“ Samsungu.
