Zavrieť reklamu

Aktuálny vlajkový čipset Samsungu Exynos 2100 ponúka oproti predchodcovi Exynos 990 značné vylepšenia. Na rozdiel od neho sa neprehrieva ani neškrtí výkon a má tiež výrazne lepšiu energetickú efektivitu. Aj napriek tomu vraj Samsung tento čip nenasadí do svojho budúceho vlajkového skladacieho smartfónu Galaxy Z Fold 3.

Podľa informácií spoľahlivého leakera Ice universe bude Galaxy Z Fold 3 používať čipset Snapdragon 888. Napriek vyššie spomínaným vylepšeniam Exynos 2100 za Snapdragonom 888 o krok zaostáva, a to najmä čo sa týka výkonu grafického čipu a energetickej efektivity. Práve to môže byť dôvod, prečo sa kórejský technologický obor rozhodol uprednostniť najnovší čipset Qualcommu namiesto svojho. To tiež znamená, že tretí Fold nebude poháňať „next-gen“ Exynos s mobilným grafickým čipom od AMD.

Galaxy Z Fold 3 bude podľa doterajších únikov disponovať 7,55 palcovým vnútorným a 6,21 palcovým vonkajším displejom, aspoň 12 GB operačnej pamäte a minimálne 256 GB vnútornej pamäte, certifikáciou IP pre odolnosť proti vode a prachu, podporou dotykového pera S Pen, batériou s kapacitou 4380 mAh, Androidem 11 a nadstavbou One UI 3.5 a oproti predchodcovi by mal mať tenšie telo a byť o 13 gramov ľahší (a teda vážiť 269 g).

Samsung telefón údajne predstaví – spoločne s ďalšou „skladačkou“ Galaxy Z Flip 3 – v júni alebo júli.

Dnes najčítanejšie

.