Qualcomm už uviedol na scénu svoj vlajkový čip na tento rok Snapdragon 888 a podľa neoficiálnych správ by mal do konca mesiaca predstaviť nový čipset strednej triedy Snapdragon 775, nástupcu Snapdragonu 765. Teraz do éteru prenikli niektoré jeho údajné špecifikácie.
O najdôležitejšie veci – usporiadanie procesorových jadier a ich frekvencii – však leak mlčí. Jediné, o čom sa zmieňuje, je to, že Snapdragon 775 bude osadený jadrami Kryo 6xx, to ale môže znamenať čokoľvek.
Čipset by mal byť ako Snapdragon 888 postavený na 5nm procese, podporovať pamäte typu LPDDR5 s rýchlosťou 3200 MHz a LPDDR4X s rýchlosťou 2400 MHz a úložisko UFS 3.1.
Leak ďalej hovorí o obrazovom procesore Spectra 570, ktorý podporuje natáčanie videí v rozlíšení 4K pri 60 fps, tri súčasne pracujúce senzory s rozlíšením 28 MPx alebo dva senzory s rozlíšením 64 a 20 MPx.
Pokiaľ ide o konektivitu, čipset vraj bude podporovať duálne 5G a milimetrové vlny, funkciu VoNR (Voice over 5G New Radio), štandard Wi-Fi 6E s technológiou 2×2 MIMO a štandardmi NR CA, SA, NSA a Bluetooth 5.2. Jeho súčasťou je audio čip WCD9380/WCD9385.
Výkon čipsetu bol už skôr zmeraný v benchmarku AnTuTu, kde bol o 65% rýchlejší ako Snapdragon 765 (a zhruba len o 12% pomalší ako minuloročný vlajkový čip Qualcommu Snapdragon 865+).
V tejto chvíli nie je známe, aké zariadenie bude Snapdragon 775 (nemusí ísť o oficiálny názov) používať ako prvé.
Mohlo by vás zaujímať
