Americká spoločnosť Qualcomm je známa predovšetkým ako výrobca mobilných čipov, jej záber je ale širší – „robí“ napríklad aj do senzorov odtlačkov prstov. A jeden nový predstavila na práve prebiehajúcom veľtrhu CES 2021. Presnejšie povedané ide o druhú generáciu poddisplejovej čítačky 3D Sonic Sensor, ktorá má byť o 50% rýchlejšia ako senzor prvej generácie.
3D Sonic Sensor novej generácie je o 77 % väčší ako predchodca – zaberá plochu 64 mm2 (8×8 mm) a je tenký len 0,2 mm, takže ho bude možné integrovať aj do ohybných displejov skladacích telefónov. Podľa Qualcommu väčšia veľkosť umožní čítačke zhromažďovať 1,7-krát viac biometrických dát, pretože tu bude pre prst užívateľa viac miesta. Spoločnosť tiež tvrdí, že senzor je schopný procesovať dáta o 50% rýchlejšie ako starý, takže by mal odomykať telefóny rýchlejšie.
3D Sonic Sensor Gen 2 používa ultrazvuk na snímanie chrbta a pórov prsta pre zvýšenie bezpečnosti. Nová verzia je však stále podstatne menšia ako senzor 3D Sonic Max, ktorý pokrýva plochu 600 mm2 a dokáže overiť naraz dva odtlačky prstov.
Qualcomm očakáva, že nový senzor sa v telefónoch začne objavovať začiatkom tohto roku. A vzhľadom na to, že Samsung už používal minulú generáciu čítačky, nie je vylúčené, že sa nová objaví už v smartfónoch jeho budúcej vlajkovej rady Galaxy S21 (S30). Tá bude predstavená už tento týždeň vo štvrtok.
Mohlo by vás zaujímať
