Ako je známe, Samsung je jedným z najväčších výrobcov čipov na svete. Je to ale dané predovšetkým jeho úplnou dominanciou na trhu s pamätami. Vyrába tiež na zákazku čipy pre spoločnosti ako NVIDIA, Apple alebo Qualcomm, ktoré nemajú vlastné produkčné linky. A práve v tejto oblasti by chcel v blízkej budúcnosti posilniť svoju pozíciu a minimálne sa priblížiť v súčasnosti najväčšiemu kontraktovému výrobcovi čipov na svete, spoločnosti TSMC. Vyčleniť na to mal 116 miliárd dolárov.
Samsung v poslednej dobe investoval nemalé prostriedky, aby v oblasti kontraktovej výroby čipov TSMC dohnal. Avšak aj tak za ním značne zaostáva - vlani na tomto trhu držalo TSMC viac ako polovičný podiel, zatiaľ čo juhokórejský technologický obor sa musel uspokojiť s 18 percentami.
Mohlo by vás zaujímať
To však chce zmeniť a rozhodol sa investovať 116 mld. dolárov do biznisu s čipmi budúcej generácie a TSMC keď nie predstihnúť, tak aspoň dohnať. Podľa informácií agentúry Bloomberg má Samsung v pláne do roku 2022 začať s masovou výrobou čipov postavených na 3nm procese.
TSMC predpokladá, že svojim klientom bude môcť ponúknuť 3nm čipy v druhej polovici cez budúci rok, teda zhruba v rovnakom čase ako Samsung. Obaja vraj však chcú na ich výrobu použiť odlišné technológie. Samsung by na nich mal aplikovať ním a jeho partnermi dlho vyvíjanú technológiu s názvom Gate-All-Around (GAA), ktorá by podľa mnohých pozorovateľov mohla priniesť do brandže revolúciu. Umožňuje totiž presnejší tok prúdu naprieč kanálmi, znižuje spotrebu energie a zmenšuje oblasti čipu.
TSMC podľa všetkého zostane u osvedčenej technológie FinFet. Očakáva sa, že technológiu GAA použije v roku 2024 na výrobu 2nm čipov, podľa niektorých analytikov to však môže byť už v druhej polovici predchádzajúceho roka.
