Samsung si v posledných dňoch pripísal ďalší prelom vo vývoji súčiastok pre mobilné zariadenia. Ide konkrétne o nový čip, ktorý kombinuje operačnú pamäť (RAM) a interné úložisko (ROM). Doteraz, boli tieto pamäte v samostatných čipoch a teda aj zaberali aj viac miesta. Nový čip by preto mal zaberať až o 40% menej miesta, ktoré sa napríklad môžu využiť ako miesto pre väčšiu bateriu. Čip komerčne nazvali ePoP (embedded package on package) a podľa oficiálnych informácií obsahuje 32GB ROM a 3GB RAM typu LPDDR3 s rýchlosťou 1866 Mbit/sa taktiež so 64-bit architektúrou.
Celý čip zaberie veľkosť 15×15 milimetrov, čo je toľko isté ako čip pre RAM ostatných značiek, nehovoriac že ostatné výroby musia ešte do zariadenia vtesnať ďalší čip pre ROM o veľkosti 13×11.5mm. To znamená že Nový čip je menší presne o veľkosť RAM čipov, čiže 13×11.5mm. Možno sa to zdá málo, ale v pre mobile je to celkom dosť miesta, ktoré by sa napríklad mohlo použiť na väčšiu bateriu a tím predĺžiť čas medzi jednotlivými nabitiami telefónu. Podľa zástupcov spoločnosti nejde len o uvolnenie miesta, ale aj o rýchlosť. Nový čip by tiež mal zvýšiť výkon v oblasti multitaskingu.
Tento čip by mal tvoriť základ ponuky a postupom času by sa mali pridat aj modifikované typy tohto čipu, s väčšou kapacitou či už RAM alebo ROM pamäte. Veľkovýroba sa už pomaly rozbieha čiže by sme čip mohli vidieť v zariadeniach už tento rok a možno sa Samsungu podarí túto novinku zakomponovať do jeho vlajkovej lode Samsung Galaxy S6. To však bohužiaľ ešte nie je isté.
var sklikData = { elm: „sklikReklama_47926“, zoneId: 47926, w: 600, h: 190 };
var sklikData = { elm: „sklikReklama_47925“, zoneId: 47925, w: 600, h: 190 };
